2023年10月11日，備受行業(yè)矚目的NEPCON ASIA亞洲電子生產設備暨微電子工業(yè)展& 2023半導體封裝技術展 IC Packaging Fair在深圳國際會展中心(寶安新館)隆重開幕，今年首次與深圳國際新能源及智能網聯(lián)汽車全產業(yè)博覽會、深圳國際全觸與顯示展覽會、深圳國際薄膜與膠帶展覽會、深圳電子元器件及物料采購展覽會同期舉辦，為來自電子、半導體、汽車、顯示及新材料的專業(yè)人士帶來一場跨界融合的行業(yè)盛會。

本次展會，科瑞技術旗下子公司深圳市科瑞技術科技有限公司（以下簡稱：科瑞科技）精彩亮相3號館3G77?？迫鹂萍紝Ｗ⒂诰芰悴考?模具/夾治具/模組制造領域，擁有500多臺精密機械加工設備，致力于成為該領域的優(yōu)秀企業(yè)。

在半導體精密機械加工領域，科瑞科技可為客戶提供晶圓生產階段測試用Chuck（溫控吸盤，平面度12μm），封測階段引線框架、芯片塑封、切筋成型的模具，及固晶焊接、芯片測試、LED封裝的Socket（探針模組）/Carrier（隨行工裝）等夾治具、零部件、模組，以及UVW對位平臺（精度為±2μm），IGBT（功率半導體）頂針模組，高速Z/R模組等。能夠滿足半導體行業(yè)包括各種鎢鋼/工程塑料/防靜電材料/石墨/光學玻璃/陶瓷/合成石/鈦/鉭/鉬/銦/可伐合金/因瓦合金(殷鋼)/因康鎳合金/熱解氮化硼/銅合金系列/鎂合金等多種復雜材料的加工需求。

本次展會科瑞科技展示了多款半導體行業(yè)應用，讓我們一起看看典型代表吧~

UVW對位平臺是一個具有XY方向加θ微轉向角度的移動單元。應用主要集中在半導體行業(yè)的晶圓切割、封裝檢測、PCB制造行業(yè)的曝光機、絲網印刷機、手機制造、lcd/led面板制造等高速高精度行業(yè)。

Chuck是一個晶圓載物盤，實現(xiàn)晶圓測試過程中的精準控溫。它的主要用途是在探針臺中進行晶圓測試，以及激光修整和晶圓老化。晶圓溫度卡盤具有較佳的電學性能，是高可靠性高精度的Wafer Thermal Chuck，可以與手動、半自動或全自動探針臺集成。

晶圓尋邊器可通過視覺算法分析XYθ軸，進而實現(xiàn)對晶圓偏心量的補償，并將缺口轉至預設方向，為下一工序做好準備。具有高定位精度，高速定位等優(yōu)點，可縮短晶圓的處理時間，提高生產效率。

ARP-185系列機械手采用伺服電機驅動，可實現(xiàn)高速高精度定位，可應用于Wafer測試設備、EFEM、AOI設備等。

Wire-Bond Clamps 是半導體封裝設備自動焊線機上的夾具; 主要由壓板和底板兩部分組成。焊線機是一種高精度的電子焊接設備，因此，對夾具的品質要求也很高。

鎖定3G77展位，科瑞科技誠邀業(yè)內同仁蒞臨展位參觀指導，攜手成就智造典范。